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小米11全球首發高通驍龍888，新十年高端開篇之作開啟高端旗艦新標準
小米11全球首發高通驍龍888，新十年高端開篇之作開啟高端旗艦新標準
小米11作為全球首發高通驍龍888的手機，確實可以被視為小米新十年高端開篇之作，并且開啟了高端旗艦手機的新標準。以下是對這一觀點的詳細分析：一、高通驍龍888處理器的優勢先進的制程工藝：高通驍龍888采用了5nm工藝制造，這使得處理器在性能和能效方面有了顯著提升。強大的CPU和GPU性能：CPU方面，驍龍888采用了1+3+4的三叢集架構......
驍龍88... 小米11 高通
2020-12-30
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高通官方公布驍龍888跑分 GPU性能提升超40％
高通官方公布驍龍888跑分 GPU性能提升超40％
高通官方公布的驍龍888跑分及其GPU性能提升情況具體如下：一、總體性能高通官方在2020年12月19日公布了驍龍888 5G移動平臺的多項行業綜合基準測試結果。在安兔兔跑分測試中，驍龍888的平均得分達到了735439，最高分數可以突破74萬。相比之下，麒麟9000的最高分數已接近70萬，驍龍888的得分比麒麟9000高約5%。二、GP......
驍龍88...
2020-12-22
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聯發科全新芯片雙四核心設計，跑分略勝驍龍865
聯發科全新芯片雙四核心設計，跑分略勝驍龍865
聯發科曾推出過一款全新芯片，該芯片采用雙四核心設計，即CPU部分由四顆Cortex-A78大核和四顆Cortex-A55小核組成，其跑分成績略勝驍龍865。以下是對這款聯發科芯片的詳細介紹和與驍龍865的對比分析：聯發科全新芯片介紹架構設計：該芯片采用了先進的雙四核心設計，Cortex-A78大核負責高性能任務處理，而Cortex-A55......
全新芯片
2020-12-02
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驍龍765G/4700元 谷歌Pixel 5被曝缺陷：中框與屏幕之間縫隙過大
驍龍765G/4700元 谷歌Pixel 5被曝缺陷：中框與屏幕之間縫隙過大
問題主體：谷歌Pixel 5智能手機（搭載驍龍765G處理器，售價約4700元）用戶需求：了解該機型中框與屏幕之間縫隙過大的缺陷及其影響缺陷詳情縫隙問題描述谷歌Pixel 5被曝出中框與屏幕之間存在明顯縫隙，尤其在機身頂部和底部邊緣區域。縫隙寬度超出正常工藝范圍，部分用戶反饋縫隙中可插入紙張或指甲，表明裝配精度不足。潛在風險防水性能下降：......
驍龍76...
2020-10-21
24
三星電子擊敗臺積電首獲高通 1 萬億韓元訂單，驍龍 875 已量產
三星電子擊敗臺積電首獲高通 1 萬億韓元訂單，驍龍 875 已量產
三星電子擊敗臺積電首次獲得高通價值約1萬億韓元的驍龍875芯片訂單，并已開始量產。具體情況如下：訂單價值與內容：三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器驍龍875的訂單，價值約1萬億韓元（約8.45億美元）。這是三星首次獲得高通旗艦芯片的全部訂單。技術規格與生產：三星將使用其最尖端的5納米制程技術生產驍龍875芯片。驍......
臺積電
2020-09-15
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