原標題：三星電子擊敗臺積電首獲高通 1 萬億韓元訂單，驍龍 875 已量產(chǎn)

三星電子擊敗臺積電首次獲得高通價值約1萬億韓元的驍龍875芯片訂單，并已開始量產(chǎn)。具體情況如下：

1. 訂單價值與內(nèi)容：三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動應用處理器驍龍875的訂單，價值約1萬億韓元（約8.45億美元）。這是三星首次獲得高通旗艦芯片的全部訂單。

2. 技術規(guī)格與生產(chǎn)：三星將使用其最尖端的5納米制程技術生產(chǎn)驍龍875芯片。驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%，機器學習能力也比A78高出一倍。三星已經(jīng)開始使用EUV設備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875移動平臺。

3. 市場競爭背景：在獲得該訂單之前，三星的5nm工藝制程曾存在問題，但為了不失去高通這樣的大客戶，三星對其進行了升級。高通在選擇代工廠時通常會考慮技術和價格因素，此次選擇三星顯示出其技術實力和價格競爭力。