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芯片封裝
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什么是芯片封裝,芯片封裝的基礎知識?
什么是芯片封裝,芯片封裝的基礎知識?
芯片封裝：核心技術與基礎原理芯片封裝，又稱集成電路封裝，是半導體制造過程中至關重要的一環，它將經過制造和測試的集成電路（IC）裸芯片（Die）通過特定的工藝和材料，與外界電路連接起來，并提供機械保護、散熱和信號完整性支持。沒有封裝，裸芯片無法直接使用，因為它過于脆弱，且無法與印刷電路板（PCB）或其他電子元件進行有效連接。可以說，芯片封裝......
芯片封裝
2025-06-16
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ADP2126超薄型、500 mA、6 MHz同步降壓DC-DC轉換器，凸點芯片封裝
ADP2126超薄型、500 mA、6 MHz同步降壓DC-DC轉換器，凸點芯片...
　　一、產品概述　　ADP2126是一款采用超薄型設計的同步降壓DC-DC轉換器，額定輸出電流高達500 mA，工作頻率可達6 MHz，特別適合對體積、功耗及穩定性要求較高的便攜式電子產品和工業控制系統。其采用先進的凸點芯片封裝技術，不僅大幅降低了封裝厚度，還提升了熱散性能和電氣性能，從而滿足高密度電路設計的需求。ADP2126在設計上......
ADP2...
2025-03-21
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芯片封裝工藝流程
芯片封裝工藝流程
芯片封裝工藝是將芯片放置到封裝材料中，并連接至外部引腳的過程。下面是一般芯片封裝的工藝流程：準備基片（Substrate）：選擇合適的基片，通常是硅基片或者玻璃基片。基片的選擇取決于芯片的類型和封裝的要求。制備芯片：在基片上制造芯片。這個過程通常包括沉積（Deposition）、光刻（Photolithography）、蝕刻（Etchin......
芯片封裝
2024-03-15
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芯片封裝的概念和作用、常見的芯片封裝技術和發展趨勢
芯片封裝的概念和作用、常見的芯片封裝技術和發展趨勢
摘要：本文主要對芯片封裝進行詳細闡述，從四個方面進行分析。首先介紹了芯片封裝的概念和作用，然后探討了常見的芯片封裝技術和發展趨勢。接著討論了芯片封裝對產品性能和可靠性的影響，并提出了一些解決方案。最后總結了芯片封裝在電子行業中的重要性。1、概述芯片封裝是將裸露的集成電路（IC）通過一系列工藝步驟，包裹在外殼中以保護其免受環境影響，并提供與......
芯片封裝
2023-09-01
14
一文講透QFN封裝
一文講透QFN封裝
QFN封裝（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝）是一種先進的表面貼裝型封裝技術，具有諸多顯著的特點和優勢。以下是對QFN封裝的詳細解析：1. 定義與背景QFN封裝是一種無引腳封裝技術，其名稱由日本電子機械工業會規定。與傳統的LCC（Leadless Chip Carrier，無引腳芯片載體）封裝不同，......
QFN封... 芯片封裝
2022-07-14
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MSP430系列單片機六種工作方式及原理圖與芯片封裝
MSP430系列單片機六種工作方式及原理圖與芯片封裝
MSP430系列單片機以其低功耗特性而著稱，非常適合手持設備和其他需要低功耗的應用。該系列單片機具有六種不同的工作方式，以下是詳細的介紹：一、六種工作方式活動方式（AM）中央處理器（CPU）及外圍模式均被激活，呈現活動狀態。在此模式下，單片機可以執行各種指令和任務。低功耗0（LPM0）CPU停止活動，但外圍模式處于工作狀態。ACLK（輔助......
MSP4... MSP4...
2021-03-25
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供應鏈：環旭電子為蘋果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封裝已正式送樣
供應鏈：環旭電子為蘋果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封裝已正式...
關于環旭電子為蘋果AirPods 3/AirTags等新品芯片封裝已正式送樣的信息，以下是根據多方報道整理的相關內容：一、送樣背景環旭電子作為全球領先的電子制造服務（EMS）提供商，其母公司日月光集團更是全球最大的芯片封測公司。因此，環旭電子在芯片封裝領域具有深厚的技術實力和豐富的經驗。蘋果作為全球知名的科技公司，其產品在市場上一直備受關......
主動降噪 AirP... 物品追蹤...
2021-03-16
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Vishay推出業界首款符合AEC－Q101要求的PowerPAK SO－8L非對稱雙芯片封裝60 V MOSFET
Vishay推出業界首款符合AEC－Q101要求的PowerPAK SO－8L非...
Vishay推出的業界首款符合AEC-Q101要求的PowerPAK SO-8L非對稱雙芯片封裝60 V MOSFET，是一款專為汽車行業設計的高性能功率MOSFET。以下是關于這款產品的詳細介紹：一、產品背景與意義隨著汽車電子系統的不斷發展和復雜化，對功率器件的性能、可靠性和空間利用率提出了更高的要求。Vishay作為全球領先的半導體和......
雙芯片
2020-12-17
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淺談存儲器芯片封裝技術之挑戰
淺談存儲器芯片封裝技術之挑戰
存儲器芯片封裝技術面臨的挑戰涉及多個方面，以下是對這些挑戰的詳細分析：一、封裝工藝與材料挑戰超薄芯片封裝難度增加隨著存儲器芯片向更高密度、更小尺寸發展，芯片的厚度越來越薄。然而，更薄的芯片在封裝過程中更容易產生翹曲、碎裂等問題，對封裝工藝提出了更高的要求。傳統的機械切割工藝在超薄芯片封裝中容易引發芯片裂紋、側崩等損傷，影響封裝良率和產品質......
淺談存儲...
2020-12-11
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美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封裝產品問市，加速5G 應用
美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封裝產品問市，加速5G 應用
一、產品概述美光推出的基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝（MCP）產品，是面向5G及高性能計算領域的重要創新。該產品將多個LPDDR5 DRAM芯片集成在一個封裝內，通過優化內部連接和散熱設計，實現了更高的數據帶寬、更低的功耗以及更緊湊的封裝尺寸。這一產品的問世，標志著美光在移動存儲技術領域的又一次突破，為5G設備的性能提升提供了有力......
DRAM
2020-10-22
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三星部署3D芯片封裝技術，與臺積電展開博弈
三星部署3D芯片封裝技術，與臺積電展開博弈
一、三星部署3D芯片封裝技術的背景與意義技術發展需求摩爾定律放緩：隨著芯片制程工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠縮小晶體管尺寸來提升芯片性能變得愈發困難。例如，當制程工藝從7nm向5nm、3nm推進時，研發成本呈指數級增長，且面臨良品率下降、漏電等問題。3D芯片封裝技術為芯片性能提升提供了新的途徑，它通過將多個芯片或芯片組件在垂直方向上進行堆......
三星 3D芯片... 臺積電
2020-09-17
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