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什么是bga焊接,bga焊接的基礎知識?
什么是bga焊接,bga焊接的基礎知識?
BGA焊接技術（Ball Grid Array，球柵陣列焊接）是一種廣泛應用于現代電子產品生產中的封裝方式和焊接技術。隨著電子產品越來越小型化、集成化，BGA焊接因其卓越的性能和可靠性，已經成為許多高端電子產品中不可或缺的焊接工藝。本文將詳細介紹BGA焊接的基礎知識，包括其工作原理、特點、焊接過程、常見問題及解決方法。一、BGA的定義與封......
bga焊...
2025-02-27
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什么是BGA封裝
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BGA封裝，全稱為Ball Grid Array Package（球柵陣列封裝），是一種常見的電子元器件封裝技術，廣泛應用于現代電子產品的制造中。以下是對BGA封裝的詳細解釋：一、技術特點引腳形式：BGA封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，用于連接電路板上的焊盤。這種引腳形式使得BGA封裝能夠提供比其他封裝方式（如雙列直......
BGA封...
2024-10-10
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BGA封裝的基本概念和特點、設計原則和制造工藝、應用優勢、發展趨勢
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摘要：本文主要介紹了BGA（Ball Grid Array）封裝技術。首先，介紹了BGA的基本概念和特點；其次，詳細闡述了BGA封裝的設計原則和制造工藝；然后，分析了BGA在電子產品中的應用優勢；最后，總結了BGA封裝技術的發展趨勢。1、BGA封裝的基本概念BGA是一種球柵陣列封裝技術，通過將芯片焊接在印刷電路板上，并使用焊球連接芯片與印......
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2023-08-24
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onsemi STR-SMARTLIBGAUGE-GEVK支持工具包的介紹、特性、及應用
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onsemi的STR-SMARTLIBGAUGE-GEVK評估套件是一個專為LC709204F智能鋰電池電量計設計的支持工具包。該套件旨在簡化電池電量計的開發流程，通過集成LC709204F智能鋰電池電量計和板載可編程負載，能夠測量鋰離子/聚合物電池的電池電壓曲線，為工程師提供精確的數據提取和測試能力。特性高精度測量：STR-SMARTL......
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2022-07-28
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BCM5720A0KFBG - 以太網 適配器 IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY PCI Express 接口 169-FBGA(14x14)
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BCM5720A0KFBG是一款以太網適配器，它具備以下主要規格和特性：標準與速度：支持IEEE 802.3標準，即以太網標準。支持10/100/1000 Base-T/TX PHY，意味著它支持從10Mbps到1Gbps的數據傳輸速率。接口與封裝：使用PCI Express接口，這是一個高速串行計算機擴展總線標準，用于連接高速設備，如以......
BCM5... 以太網芯... 169-...
2022-07-14
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華進半導體：已研發實現 FCBGA 大基板小批量量產
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安徽合肥在量子計算芯片領域邁出了重要一步，將建設省內首個量子計算芯片聯合實驗室，以下是關于該實驗室的詳細介紹：一、實驗室背景與目的背景：量子科技是新一輪科技革命和產業變革的前沿領域，安徽高度重視量子科技產業發展，并計劃在“十四五”期間加快建設量子科技創新成果策源地和產業發展集聚區，形成量子科技產業創新鏈，打造具有全球影響力的“量子中心”。......
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2021-04-07
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BGA芯片的布局和布線
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BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片的布局和布線是PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）設計中的重要環節。以下是對BGA芯片布局和布線的詳細分析：一、BGA芯片布局的基本順序確定BGA芯片位置：參考IO口的方向及其他緊密關系的芯片位置來擺放BGA芯片。BGA通常是設備中的主處理器，需要與其他多個......
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2021-03-16
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bga芯片拆卸方法
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BGA（Ball Grid Array）芯片的拆卸是一個精細且需要一定技巧的過程。以下是BGA芯片拆卸的詳細步驟：一、準備工作工具準備：熱風槍：用于加熱BGA芯片，使其底部的焊錫熔化。建議使用智能數控熱風槍，以便精準控溫。鑷子：用于夾取BGA芯片和清除多余的焊錫。助焊劑：涂抹在BGA芯片上，幫助焊錫均勻熔化。電烙鐵：用于清除線路板上多余的......
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2021-03-16
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BGA是什么
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BGA是Ball Grid Array（球柵陣列）的縮寫，它是一種集成電路的封裝技術。以下是對BGA的詳細解釋：一、BGA技術的定義BGA技術是在基板的背面按陣列方式制出球形觸點作為引腳，這些球形觸點在封裝底部以陣列形式排列，取代了傳統的引腳插孔式封裝。在基板正面則裝配IC芯片，通過這種封裝方式，可以實現集成電路與印刷電路板（PCB）之間......
BGA
2020-11-20
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采用BGA封裝的低EMI μModule穩壓器有助于簡化設計
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一、核心價值：為什么選擇BGA封裝的低EMI μModule穩壓器？高度集成化設計超薄化：BGA封裝厚度可低至0.8mm（如LTM4676），適配緊湊型設備；高散熱性：底部焊盤直接接觸PCB銅箔，熱阻降低50%以上；抗機械應力：BGA焊球分布均勻，抗振動性能優于QFN或SOT封裝。μModule架構：將功率開關、電感、電容、反饋環路等全部......
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2020-09-30
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