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SiP組裝

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SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案

Teledyne e2v半導體公司和賽峰電子與防務公司（Safran Electronics ＆ Defense）聯合取得法國政府的援助，開發系統封裝路線圖

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Teledyne e2v半導體公司和賽峰電子與防務公司（Safran Electronics & Defense）確實聯合取得了法國政府的援助，以開發系統封裝路線圖。以下是對此事件的詳細解析：一、合作背景公司介紹Teledyne e2v半導體公司：這是一家在半導體領域具有顯著影響力的公司，專注于為各種應用提供高性能的半導體解決方案......

系統集成 SiP組... 微電子技...

2021-06-21

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DPP25-5

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270-1930-0171-702

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