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大型晶圓廠
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大多數半導體廠采用無晶圓模式(Fabless)是因為建設晶圓廠需要高達數億甚至數十億美元的巨額投資，而且生產工藝日趨復雜，所以當前半導體行業便形成了晶圓IC設計和晶圓代工的專業化分工模式。其中IC設計又分為純代客設計：即根據客戶要求設計研發IC芯片，和內部IC設計：即僅服務于內部電子產品所需的IC設計。前者的代表如在美國上市的中芯微電子、珠海炬力等，后者的代表有中興通訊（000063）和華為等大型電子產品制造商。IC設計在中國屬于高速發展的行業，iSuppli預計到2008年產值將突破10億美元

臺積電批準超92.9億美元資本預算，用以擴充先進制程及特殊制程產能
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實際上，臺積電批準的資本預算遠超92.9億美元。根據臺積電官方發布的信息以及相關的行業報道，臺積電曾批準了一項約296.1547億美元的資本預算，該預算主要用于以下幾個方面：建設及升級先進制程產能：臺積電一直致力于先進制程技術的研發和生產，以滿足市場對高性能芯片的需求。這部分預算將用于提升和擴大先進制程（如3nm、2nm等）的生產能力。建......
臺積電 大型晶圓... 建設先進...
2021-06-15
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