您現在的位置： 首頁 > 標簽 > 高溫電子設備
高溫電子設備
高溫電子設備
相關文章 : 1篇 瀏覽 : 14次

許多行業都需要能夠在極端高溫等惡劣環境下可靠工作的電子設備。依照傳統做法，在設計需要在常溫范圍之外工作的電子設備時，工程師必須采用主動或被動冷卻技術，但某些應用可能無法進行冷卻，或是電子設備在高溫下工作時更為有利，可提升系統可靠性或降低成本。這便提出了影響電子系統方方面面的諸多挑戰，包括硅、封裝、認證方法和設計技術。

高溫電子設備對設計和可靠性帶來挑戰
高溫電子設備對設計和可靠性帶來挑戰
高溫電子設備在設計和可靠性方面確實面臨多重挑戰。以下是對這些挑戰的詳細分析：一、設計挑戰材料選擇：高溫環境對電子設備的材料提出了嚴格要求。傳統硅基半導體器件在高溫下會受到“溫度載流子效應”和“結溫效應”的影響，導致性能下降甚至失效。因此，需要選擇具有耐高溫特性的材料，如寬禁帶化合物半導體（如碳化硅SiC）。封裝材料也需要能夠承受高溫，塑料......
高溫電子... 金屬薄膜... 高性能系...
2021-03-12
14