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第三代半導體
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泰克攜手第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會
泰克攜手第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會
泰克攜手第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）的合作，主要體現在以下幾個方面：一、合作背景與目的泰克科技與CASAS的合作，旨在攻克第三代半導體測試難題，推動產業技術創新與發展。作為CASAS的理事單位，泰克科技與高校、科研機構緊密合作，站在產業創新的前沿，參與標準的討論制定，通過領先的測試測量解決方案，解決工程師的困......
MOSF... MOSF... SiC功...
2021-12-20
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發力第三代半導體，聯電旗下子公司聯穎產能滿載，擬增資擴產
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發力第三代半導體，聯電旗下子公司聯穎產能滿載，擬增資擴產聯電旗下子公司聯穎在發力第三代半導體領域方面取得了顯著進展，其產能滿載并計劃增資擴產。以下是對該情況的詳細分析：一、聯穎光電的背景與業務成立與業務：聯穎光電成立于2010年，是聯電子公司的重要成員。該公司專注于提供6英寸砷化鎵晶圓代工服務，主要生產CMOS制程的二極管、MOSFET以......
無線區域... 全球定位... 微波無線...
2021-11-17
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SRII重磅亮相CICD 2021，以先進ALD技術賦能第三代半導體產業
SRII重磅亮相CICD 2021，以先進ALD技術賦能第三代半導體產業
SRII（青島四方思銳智能技術有限公司）在CICD 2021（2021年中國集成電路制造年會）上的亮相，以先進ALD（原子層沉積）技術賦能第三代半導體產業，展現了其在半導體制造領域的創新實力和市場前景。以下是對該事件的詳細分析：一、SRII的亮相背景隨著新能源汽車、數據中心、儲能、手機快充等應用的興起，第三代半導體材料如SiC（碳化硅）和......
GaN功... ALD沉... ALD鍍...
2021-11-11
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快充僅是第三代半導體應用“磨刀石”，落地這一領域可每年省電40億度
快充僅是第三代半導體應用“磨刀石”，落地這一領域可每年省電40億度
快充確實是第三代半導體應用的一個重要領域，被稱為“磨刀石”，這主要是因為快充技術需要高效、高頻率的功率轉換，而第三代半導體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在這方面具有顯著優勢。以下是對這一觀點的詳細分析：一、第三代半導體的特性第三代半導體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，具有許多優異的特性，如高擊穿電場、高熱導率、......
IGBT... 適配器 能源傳輸
2021-07-28
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中電鵬程已研發出第三代半導體晶圓劃片機，預計年底量產
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中電鵬程確實已經研發出第三代半導體晶圓劃片機，并預計年底量產。以下是對該事件的詳細概述：一、研發背景與意義在半導體行業中，晶圓劃片機是不可或缺的關鍵設備。隨著第三代半導體材料的廣泛應用，如碳化硅（SiC）等，其硬度大、化學穩定性高的特性對劃片設備提出了更高的要求。中電鵬程智能裝備有限公司（簡稱“中電鵬程”）積極響應市場需求，成功研發出適用......
晶圓劃片... 高精度點... 全自動分...
2021-06-30
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推動第三代半導體發展，博世創投領投基本半導體B+輪融資
推動第三代半導體發展，博世創投領投基本半導體B+輪融資
在推動第三代半導體發展的過程中，博世創投領投基本半導體B+輪融資是一個重要的里程碑事件。以下是對這一事件的詳細分析：一、背景介紹第三代半導體：第三代半導體是指采用寬禁帶材料（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN等）制成的半導體器件。這些材料具有更高的禁帶寬度、更高的擊穿電場強度、更高的熱導率以及更低的介電常數，從而能夠帶來更高的性能、更低的功耗以......
半導體 驅動應用 晶圓制造
2021-03-11
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上海臨港發布第三代半導體支持政策：建設世界級 “東方芯港”
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上海臨港新片區為了推動第三代半導體產業的發展，發布了相關支持政策，并致力于建設世界級的“東方芯港”。以下是對該政策及其目標的詳細解讀：一、政策背景與目標上海臨港新片區發布了《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區集成電路產業專項規劃（2021-2025）》（簡稱《規劃》），明確提出了將上海臨港建設成為世界級的“東方芯港”的目標。《規劃》旨在......
半導體 工業互聯... 智能終端
2021-03-05
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阿里達摩院發布2021十大科技趨勢：第三代半導體材料將大規模應用
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阿里巴巴達摩院發布的2021十大科技趨勢中，確實提到了第三代半導體材料將大規模應用這一重要趨勢。以下是對該趨勢的詳細歸納與分析：一、趨勢概述達摩院預測，未來幾年，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料將在材料生長、器件制備等技術上實現突破，并廣泛應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數據中心等新基建場景，大幅降低整體能......
第三代半... 阿里達摩...
2020-12-30
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雙雄逐鹿第三代半導體，More Moore之路
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超越摩爾定律 “摩爾定律”在過去的幾十年被事實證明為集成電路的黃金定律。“摩爾定律”由戈登·摩爾（Gorden Moore）提出，其核心內容：價格維持不變時，集成電路上可容納的元件數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也......
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2019-06-10
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