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韓媒：臺積電擴大與三星差距，穩居芯片代工龍頭
韓媒：臺積電擴大與三星差距，穩居芯片代工龍頭
韓媒報道臺積電擴大與三星差距、穩居芯片代工龍頭這一情況屬實，從市場份額、技術進展、客戶合作等多方面均有體現：市場份額方面：2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電以67.6%的份額穩居榜首，三星電子的市場份額降至7.7%，中芯國際市場份額攀升至6%。臺積電與第二名三星電子之間的市場占比差距進一步擴大至59.9個百分點。技術進展方......
臺積電
2020-09-15
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三星電子擊敗臺積電首獲高通 1 萬億韓元訂單，驍龍 875 已量產
三星電子擊敗臺積電首獲高通 1 萬億韓元訂單，驍龍 875 已量產
三星電子擊敗臺積電首次獲得高通價值約1萬億韓元的驍龍875芯片訂單，并已開始量產。具體情況如下：訂單價值與內容：三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智能手機移動應用處理器驍龍875的訂單，價值約1萬億韓元（約8.45億美元）。這是三星首次獲得高通旗艦芯片的全部訂單。技術規格與生產：三星將使用其最尖端的5納米制程技術生產驍龍875芯片。驍......
臺積電
2020-09-15
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傳三星 、SK Hynix將斷供華為！
傳三星 、SK Hynix將斷供華為！
一、事件背景斷供傳聞起因美國制裁升級：2020年8月，美國商務部宣布對華為實施第二輪制裁，要求所有使用美國技術或設備的芯片廠商（包括臺積電、三星、SK Hynix等）在向華為供貨前需獲得美國許可。存儲芯片依賴：華為手機、服務器等業務高度依賴三星、SK Hynix的DRAM（動態隨機存取存儲器）和NAND Flash（閃存）芯片，斷供傳聞引......
華為
2020-09-11
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三星預計2021年智能手機出貨量3億部 增幅15%
三星預計2021年智能手機出貨量3億部 增幅15%
一、出貨量目標與市場背景核心數據2020年全球智能手機出貨量12.9億部（IDC數據），三星占比19.8%（第一）。2021年目標市占率提升至23.2%（假設全球市場持平）。目標值：3億部（較2020年實際出貨量2.56億部增長15%）。市場對比：驅動因素5G換機潮：2021年全球5G手機銷量預計5.5億部（Strategy Analyt......
智能手機
2020-09-11
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