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意法半導體STM32H735G-DK套件的介紹、特性、及電路板結構、規(guī)格
意法半導體STM32H735G-DK套件的介紹、特性、及電路板結構、規(guī)格
以下是意法半導體STM32H735G-DK套件的詳細介紹，包括其特性、電路板結構及規(guī)格：一、套件介紹STM32H735G-DK是意法半導體（STMicroelectronics）推出的一款基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的STM32H735IGK6U微控制器的完整演示和開發(fā)平臺。這款套件旨在為用戶提供一個易于使用、功能強大的開發(fā)環(huán)境，以......
意法半導... STM3... STM3...
2021-05-13
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德州儀器DLPDLCR230NPEVMDLP LightCrafter 顯示器230NP的介紹、特性及電路板結構
德州儀器DLPDLCR230NPEVMDLP LightCrafter 顯示器2...
以下是關于德州儀器DLPDLCR230NPEVMDLP LightCrafter 顯示器230NP的介紹、特性及電路板結構的詳細信息：一、介紹德州儀器DLPDLCR230NPEVMDLP LightCrafter 顯示器230NP是一款易于使用、即插即用的評估平臺，適用于消費、工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場中的各種超移動和超便攜顯示應用......
DLPD... Ligh... DLP2...
2021-05-13
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三星公布新 2.5D 封裝技術，電氣工程專家認為仍存缺陷
三星公布新 2.5D 封裝技術，電氣工程專家認為仍存缺陷
三星確實公布了其新的2.5D封裝技術，并引起了電氣工程專家們的關注。以下是對這一技術及其存在缺陷的詳細分析：一、三星新2.5D封裝技術概述三星的下一代2.5D封裝技術名為I-Cube4，該技術提升了邏輯器件和內(nèi)存之間的通信效率，并集成了1顆邏輯芯片和4顆高帶寬內(nèi)存（HBM）。I-Cube4在保持性能的前提下，將中介層（Interposer......
封裝技術 電路板 高性能處...
2021-05-13
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亞德諾EVAL-ADRF6521評估板的介紹、特性、所需設備及電路板結構
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以下是亞德諾（Analog Devices，ADI公司）EVAL-ADRF6521評估板的詳細介紹：一、介紹EVAL-ADRF6521評估板是用于評估ADRF6521性能的專用硬件平臺。ADRF6521是一款雙路可變增益放大器（VGA），支持從低頻到3GHz的頻率范圍，并具有輸出共模和直流失調(diào)控制功能。EVAL-ADRF6521評估板提供......
亞德諾 EVAL... ADRF...
2021-05-08
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偉創(chuàng)力電源模塊推出小型SIP封裝80A數(shù)字PoL穩(wěn)壓器
偉創(chuàng)力電源模塊推出小型SIP封裝80A數(shù)字PoL穩(wěn)壓器
偉創(chuàng)力電源模塊（Flex Power Modules）推出的高功率密度、數(shù)字非隔離點負載（PoL）穩(wěn)壓器BMR474，是一款小型SIP封裝的80A數(shù)字PoL穩(wěn)壓器。以下是對該穩(wěn)壓器的詳細介紹：一、產(chǎn)品特點小型SIP封裝：采用垂直安裝的SIP（單列直插式封裝）設計，尺寸為33mm×8.6mm×19mm（1.3in×0.33in×0.75in......
PoL穩(wěn)... 電路板 PMBu...
2021-04-29
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西門子推出基于云端的 PCBflow 解決方案，以加速印制電路板從設計到制造的開發(fā)過程
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西門子推出的基于云端的PCBflow解決方案，旨在加速印制電路板（PCB）從設計到制造的開發(fā)過程。以下是對該解決方案的詳細解析：一、背景與目的隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和市場競爭的加劇，印制電路板的設計和生產(chǎn)周期成為制約產(chǎn)品上市速度的關鍵因素之一。為了縮短這一周期，提高生產(chǎn)效率，西門子推出了基于云端的PCBflow解決方案。該方案旨在通過云端......
印刷電路... 云端 DFM
2021-04-27
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Harwin全新的多向彈性觸點能夠滿足電路板靈活連接的要求
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Harwin公司推出的全新多向彈性觸點確實能夠滿足電路板靈活連接的要求，這一創(chuàng)新產(chǎn)品為電子工程師提供了更多連接電路板的選擇和靈活性。以下是對Harwin全新多向彈性觸點的詳細介紹：一、產(chǎn)品特點多向操作：Harwin的多向彈性觸點支持水平和垂直兩個方向的連接，使得電路板布局更加靈活，能夠適應不同應用場景的需求。高電流承載能力：這些觸點的額定......
貼裝機 連接電路... 鍍錫連接...
2021-04-26
11
是否可以將低EMI電源安裝到擁擠的電路板上？
是否可以將低EMI電源安裝到擁擠的電路板上？
可以將低EMI電源安裝到擁擠的電路板上，但需要注意以下幾個關鍵因素以確保其性能和可靠性：一、EMI控制策略在擁擠的電路板上安裝低EMI電源時，需要采取一系列EMI控制策略來降低電磁干擾。這些策略包括：確定熱回路并減少其影響：確定電源電路中的熱回路（高di/dt回路），并采取措施減少其影響，如通過優(yōu)化布局和縮短導線長度來降低輻射效應。使用低......
EMI電...
2021-01-27
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Vishay推出在高溫應用下提高設計靈活性、節(jié)省電路板空間的鋁電容器
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Vishay Intertechnology公司近期推出了新系列低阻抗、汽車級小型鋁電解電容器，這些電容器專為高溫應用設計，旨在提高設計靈活性并節(jié)省電路板空間。以下是關于這些新型鋁電容器的詳細介紹：一、產(chǎn)品系列與特點產(chǎn)品系列：Vishay此次推出的新型鋁電容器可能包括多個系列，如190 RTL系列等，這些系列的產(chǎn)品均針對高溫應用進行了優(yōu)化......
鋁電容器
2020-12-01
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關于在開關模式電源印刷電路板上放置電感的指南
關于在開關模式電源印刷電路板上放置電感的指南
在開關模式電源（SMPS）設計中，電感是核心元件之一，其布局和放置對電源的效率、EMI（電磁干擾）性能和整體可靠性至關重要。以下是關于在SMPS PCB上放置電感的詳細指南：一、電感的作用與分類作用：電感在SMPS中主要用于儲能、濾波和抑制電流變化。分類：根據(jù)應用場景，電感可分為功率電感、共模電感、差模電感等。二、電感放置的基本原則1. ......
電壓轉(zhuǎn)換 開關穩(wěn)壓... 印刷電路...
2020-11-05
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Vishay推出小型鋁電容器，可提高系統(tǒng)設計靈活性，并節(jié)省電路板空間
Vishay推出小型鋁電容器，可提高系統(tǒng)設計靈活性，并節(jié)省電路板空間
Vishay推出的小型鋁電容器（如170 RVZ系列、172 RLX系列、257 PRM-SI系列等）通過優(yōu)化設計顯著提升了系統(tǒng)設計的靈活性和電路板空間利用率，以下為具體分析：設計靈活性提升低阻抗與高紋波電流特性170 RVZ系列：阻抗降低10%-15%，紋波電流提高至3.8A，支持更少元器件實現(xiàn)同等性能，適配多電壓場景。172 RLX系......
電容器 Vish... 小型鋁電...
2020-10-29
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電源設計中電路板焊接缺陷有哪些
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在電源設計領域，焊接質(zhì)量直接影響電路的可靠性、效率和安全性。焊接缺陷可能導致短路、開路、熱失效或電磁干擾（EMI）等問題。以下從缺陷類型、成因分析、檢測方法及預防措施四個維度展開詳細說明。一、常見焊接缺陷分類與特征缺陷類型外觀表現(xiàn)電氣影響典型場景虛焊（冷焊）焊點表面粗糙、灰暗，無金屬光澤高阻抗或間歇性開路，導致電源輸出不穩(wěn)定手工焊接時加熱......
電路板 電源設計
2020-10-22
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