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2021第十九屆上海國際汽車工業展覽會：博世憑借技術創新抓住智能汽車發展機遇，服務市場
2021第十九屆上海國際汽車工業展覽會：博世憑借技術創新抓住智能汽車發展機遇，服...
在2021第十九屆上海國際汽車工業展覽會上，博世憑借其技術創新成功抓住了智能汽車發展機遇，并積極服務市場。以下是對博世在此次車展上的表現及其技術創新的詳細分析：一、博世在車展上的展示在2021上海國際車展上，博世展示了包括燃料電池電堆、碳化硅芯片、智能座艙、自動代客泊車等在內的最新解決方案及領先技術。這些技術展示了博世在智能汽車領域的深厚......
汽車工業... 座艙域控... 燃料電池
2021-04-21
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博世砸 12 億美元建車用芯片工廠：計劃年底量產傳感器芯片
博世砸 12 億美元建車用芯片工廠：計劃年底量產傳感器芯片
關于博世砸12億美元建車用芯片工廠，并計劃年底量產傳感器芯片的事件，以下是對此事件的詳細歸納：一、事件背景德國博世集團作為全球領先的汽車零部件及傳感器生產商，為了應對車用芯片市場的短缺和滿足未來電動汽車及混合動力車對傳感器芯片的需求，決定投資12億美元（約10億歐元）建設一座車用芯片工廠。二、工廠建設情況投資規模：博世集團計劃投資12億美......
傳感器芯... 功率半導... 處理傳感...
2021-03-11
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推動第三代半導體發展，博世創投領投基本半導體B+輪融資
推動第三代半導體發展，博世創投領投基本半導體B+輪融資
在推動第三代半導體發展的過程中，博世創投領投基本半導體B+輪融資是一個重要的里程碑事件。以下是對這一事件的詳細分析：一、背景介紹第三代半導體：第三代半導體是指采用寬禁帶材料（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN等）制成的半導體器件。這些材料具有更高的禁帶寬度、更高的擊穿電場強度、更高的熱導率以及更低的介電常數，從而能夠帶來更高的性能、更低的功耗以......
半導體 驅動應用 晶圓制造
2021-03-11
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實現晶圓全自動化生產，博世德累斯頓晶圓廠即將開工
實現晶圓全自動化生產，博世德累斯頓晶圓廠即將開工
博世德累斯頓晶圓廠作為一座高度自動化的工廠，其即將開工的消息標志著半導體制造領域的一個重要進展。以下是對該晶圓廠全自動化生產實現及其開工情況的詳細介紹：一、晶圓廠概況名稱：博世德累斯頓晶圓廠投資方：博世集團投資額：約10億歐元（博世集團130多年歷史上總額最大的單筆投資）占地面積：建筑面積達72,000平方米（約10萬平方米，或說約14個......
全自動化... 硅芯片 裸晶圓
2021-03-10
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安森美半導體通過博世物聯網套件(Bosch IoTSuite)擴展物聯網平臺支持和功能
安森美半導體通過博世物聯網套件(Bosch IoTSuite)擴展物聯網平臺支持...
安森美半導體確實通過博世物聯網套件（Bosch IoTSuite）擴展了其物聯網（IoT）平臺的支持和功能。以下是關于這一合作的詳細介紹：一、合作背景與目的在物聯網技術不斷發展的背景下，安森美半導體和博世集團攜手合作，旨在通過集成各自的技術優勢，為開發人員提供更加全面、高效的物聯網解決方案。這一合作不僅擴展了安森美半導體的物聯網平臺支持，......
擴展物聯... 智能拍攝... 環境傳感...
2021-03-05
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高性能、高精度，博世堅固耐用型氣壓傳感器問市
高性能、高精度，博世堅固耐用型氣壓傳感器問市
博世推出了一款高性能、高精度且堅固耐用的氣壓傳感器，這款傳感器采用了緊湊凝膠封裝（Gel package）技術，適用于可穿戴設備、消費類和工業應用。以下是對這款氣壓傳感器的詳細介紹：一、產品特點高性能與高精度：傳感器提供了市場領先的精度，相對精度為±8 Pa，絕對精度為±40 Pa。溫度系數偏移（TCO）為±1.0 Pa/K，確保了在不同......
氣壓傳感... 便攜式設... 健身追蹤...
2021-03-01
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博世宣布與微軟攜手開發軟件定義汽車平臺，以實現車輛和云端無縫對接
博世宣布與微軟攜手開發軟件定義汽車平臺，以實現車輛和云端無縫對接
博世確實宣布與微軟攜手開發軟件定義汽車平臺，以實現車輛和云端無縫對接。以下是對這一合作的詳細解析：一、合作背景與目的隨著汽車行業的快速發展和數字化轉型，軟件在汽車中的作用越來越重要。為了應對這一趨勢，博世和微軟決定攜手合作，共同開發一個軟件定義汽車平臺，以實現車輛與云端之間的無縫對接。這一合作旨在簡化和加速汽車軟件的開發和部署，提升軟件開......
云端無縫...
2021-02-22
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