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國產IC球焊機市場的“隱形冠軍”，半導體封裝設備商凌波微步完成數千萬A輪融資
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國產IC球焊機市場的“隱形冠軍”——半導體封裝設備商凌波微步，在推動半導體核心設備國產化進程中邁出了重要一步，完成了數千萬A輪融資。以下是對該事件及相關信息的詳細解析：一、融資概況融資輪次：A輪融資金額：數千萬元投資機構：創新工場獨家投資融資時間：2021年9月23日二、公司背景與實力凌波微步半導體科技（以下簡稱“凌波微步”）成立于202......
IC球焊... 金屬引線 精密機械
2021-09-26
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華為海思與勁拓簽訂備忘錄：加大半導體封裝設備領域合作，解決卡脖子問題
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華為海思與勁拓簽訂的備忘錄確實標志著雙方在半導體封裝設備領域將加大合作，旨在解決卡脖子問題，實現產業自主可控。以下是對該備忘錄的詳細解讀：一、合作背景華為海思的需求：作為華為旗下的半導體公司，海思在推進封測產業鏈國產化進程中，面臨著半導體封裝設備領域的挑戰。為了提升自主可控能力，海思需要尋找合作伙伴，共同推動半導體封裝設備的技術進步和國產......
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2021-07-08
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新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發
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