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層疊結構
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一般PCB層數估計時，最先考慮管腳最密的元器件（但是在一些高速PCB設計時，有時候要考慮高速器件走線的要求，一般都需要走內層，所以有時候PCB的層數會由有特殊走線要求的器件決定），如BGA封裝器件，一般需要把所有的管腳進行扇出，這時需要估算管腳扇出需要的信號層數目N；如果PCB器件密度不是很大，可供走線面積良好，對扇出信號電學特性沒有特殊要求，基本可以確定PCB信號層數為N。具體如何扇出可以看芯片相關的Layout建議。

PCB六層板層疊結構設計方案
PCB六層板層疊結構設計方案
PCB六層板層疊結構設計方案在電子設計中，PCB（印刷電路板）是承載電子元件和連接它們的導電線路的基礎。隨著電子設備功能的不斷增加，對PCB的要求也越來越高，六層板設計逐漸成為主流。六層板設計不僅能提供更多的布線層，還能更好地管理電源和地線，從而提高信號完整性和系統的穩定性。常見的六層板層疊設計方案方案一：TOP、GND02、S03、PW......
PCB
2024-10-10
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