原標題：臺媒：AMD 已向臺積電預訂未來兩年 5nm 及 3nm 產能

據臺媒報道，AMD確實已經向臺積電預訂了未來兩年的5nm及3nm產能。以下是對此事的詳細歸納：

一、預訂產能情況

• 預訂對象：臺積電

• 預訂產能類型：5nm及3nm

• 預訂時長：未來兩年

二、AMD的產品計劃

• 5nm產品：AMD預計將在2022年推出基于5nm制程的Zen 4架構處理器。

• 3nm產品：AMD計劃在2023至2024年間推出基于3nm制程的Zen 5架構處理器。

三、AMD與臺積電的合作背景

• 現有合作：AMD與臺積電已有深度合作，上半年AMD已完成Zen 3架構處理器及RDNA 2架構的產品線轉換，并成為臺積電7nm制程的前三大客戶之一。

• 未來展望：通過預訂未來兩年的先進制程產能，AMD旨在確保其在高性能計算（HPC）市場的競爭力，并有望成為臺積電5nm及3nm高效能運算（HPC）的最大客戶。

四、行業影響與意義

• 供應鏈穩定性：AMD通過提前預訂產能，有助于穩定其供應鏈，確保新產品的順利推出。

• 市場競爭：AMD在先進制程領域的布局將進一步加劇與英特爾等競爭對手的競爭，推動整個行業的技術進步和創新。

• 技術趨勢：AMD與臺積電的合作反映了半導體行業向更小制程、更高性能的發展趨勢。

綜上所述，AMD向臺積電預訂未來兩年5nm及3nm產能的舉措，不僅體現了AMD在高性能計算市場的雄心壯志，也展示了半導體行業在技術創新和市場競爭方面的激烈態勢。