原標(biāo)題：6.66億美元甩賣(mài)兩座晶圓廠(chǎng)之后，格芯又宣布投資14億美元對(duì)三座晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)

關(guān)于格芯（GlobalFoundries）先以6.66億美元甩賣(mài)兩座晶圓廠(chǎng)，后又宣布投資14億美元對(duì)三座晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)的情況，以下是對(duì)此事件的詳細(xì)分析：

一、甩賣(mài)兩座晶圓廠(chǎng)

1. 甩賣(mài)背景：

• 格芯在先進(jìn)制程方面的投入巨大，但面臨技術(shù)挑戰(zhàn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，最終決定放棄7nm工藝的投資和研發(fā)。

• 大客戶(hù)AMD轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，對(duì)格芯的業(yè)績(jī)?cè)斐蓻_擊。

• 由于業(yè)績(jī)虧損，格芯選擇出售旗下兩座晶圓廠(chǎng)以緩解財(cái)務(wù)壓力。

2. 甩賣(mài)詳情：

• 2019年2月初，格芯以2.36億美元的價(jià)格將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠(chǎng)賣(mài)給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司（隸屬于臺(tái)積電集團(tuán)）。

• 2019年4月22日，格芯宣布與安森美半導(dǎo)體達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國(guó)紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠(chǎng)賣(mài)給后者，價(jià)格為4.3億美元。

• 這兩座晶圓廠(chǎng)的總售價(jià)為6.66億美元。

二、投資14億美元擴(kuò)產(chǎn)三座晶圓廠(chǎng)

1. 投資背景：

• 自2020年下半年以來(lái)，全球晶圓代工產(chǎn)能開(kāi)始持續(xù)緊缺，晶圓代工價(jià)格持續(xù)上漲。

• 格芯為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)旺盛的需求，決定投資擴(kuò)產(chǎn)以提升產(chǎn)能。

2. 投資詳情：

• 格芯計(jì)劃投資14億美元，主要用于提升位于美國(guó)、新加坡和德國(guó)的三座晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能。

• 這14億美元的投資中，有約1/3的資金來(lái)自于客戶(hù)預(yù)付款。

• 格芯表示，從2022年開(kāi)始，這些工廠(chǎng)將提高產(chǎn)量，主要生產(chǎn)12nm到90nm的芯片。

3. 擴(kuò)產(chǎn)效果：

• 格芯CEO預(yù)計(jì)，公司2021年的產(chǎn)量將增長(zhǎng)13%，2022年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20%。

• 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃有助于格芯提升在全球晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，并緩解芯片短缺帶來(lái)的壓力。

三、格芯的其他發(fā)展計(jì)劃

1. 建設(shè)新廠(chǎng)：

• 格芯正在考慮在美國(guó)紐約州馬耳他鎮(zhèn)附近建造新的晶圓廠(chǎng)，并已獲得約66英畝（約26.7公頃）的土地購(gòu)買(mǎi)選擇權(quán)。

• 新廠(chǎng)的建設(shè)時(shí)間取決于美國(guó)《CHIPS法案》的資金補(bǔ)貼何時(shí)到位。

2. 上市時(shí)間：

• 格芯的IPO上市時(shí)間有可能從2022年末提前到2021年末或2022年上半年。

綜上所述，格芯在面臨先進(jìn)制程挑戰(zhàn)和業(yè)績(jī)虧損的情況下，選擇了出售兩座晶圓廠(chǎng)以緩解財(cái)務(wù)壓力。然而，隨著全球晶圓代工產(chǎn)能的緊缺和市場(chǎng)需求的旺盛，格芯又決定投資14億美元對(duì)三座晶圓廠(chǎng)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。這一舉措有助于格芯提升產(chǎn)能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并緩解芯片短缺帶來(lái)的壓力。同時(shí)，格芯還在考慮建設(shè)新廠(chǎng)和提前上市時(shí)間等發(fā)展計(jì)劃。