原標(biāo)題：2019年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)年?duì)I收超1400億元

2019年，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)（半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及設(shè)備材料全鏈條）實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入超1400億元，同比增長(zhǎng)20%以上，占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的約15%，成為繼上海之后的中國(guó)第二大集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。這一成績(jī)的取得，既是深圳“創(chuàng)新鏈+產(chǎn)業(yè)鏈+資本鏈”三鏈融合的成果，也是其從“應(yīng)用創(chuàng)新”向“底層突破”轉(zhuǎn)型的縮影，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”技術(shù)提供了關(guān)鍵范式。

一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模：從“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)”到“全鏈崛起”

1. 設(shè)計(jì)業(yè)：全國(guó)“領(lǐng)頭羊”地位穩(wěn)固

• 營(yíng)收占比超60%：2019年，深圳集成電路設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收突破850億元，占全國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模的28%，連續(xù)8年位居全國(guó)首位。

• 龍頭企業(yè)引領(lǐng)：華為海思（未獨(dú)立上市）以500億元+營(yíng)收占據(jù)全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)前十，其麒麟系列手機(jī)芯片、昇騰AI芯片、巴龍5G基帶芯片等達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平；中興微電子、匯頂科技（指紋識(shí)別芯片全球市占率第一）等企業(yè)營(yíng)收均超50億元。

• 細(xì)分領(lǐng)域突破：深圳企業(yè)在AI芯片、汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等新興領(lǐng)域快速崛起。例如，寒武紀(jì)（深圳分公司）的思元系列AI芯片、比亞迪半導(dǎo)體的IGBT功率芯片、國(guó)民技術(shù)的安全芯片等均實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

2. 制造業(yè)：中芯國(guó)際深圳基地“補(bǔ)鏈”關(guān)鍵

• 12英寸產(chǎn)線投產(chǎn)：2019年，中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓廠（規(guī)劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片）進(jìn)入量產(chǎn)階段，重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上成熟制程芯片，填補(bǔ)了深圳在高端制造環(huán)節(jié)的空白。

• 特色工藝優(yōu)勢(shì)：方正微電子的8英寸硅基氮化鎵（GaN）產(chǎn)線、深愛(ài)半導(dǎo)體的5-6英寸功率器件產(chǎn)線等，在化合物半導(dǎo)體、功率器件等領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

3. 封裝測(cè)試與設(shè)備材料：本土化配套加速

• 封測(cè)環(huán)節(jié)：長(zhǎng)電科技（深圳基地）、氣派科技等企業(yè)聚焦系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）等先進(jìn)技術(shù)，滿足5G、AI芯片對(duì)高密度集成的需求。

• 設(shè)備材料：中微公司（深圳分公司）的刻蝕設(shè)備、上海微電子（深圳研發(fā)中心）的光刻機(jī)部件、江豐電子的靶材等實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代，降低對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴。

二、創(chuàng)新生態(tài)：政策、資本與人才的“三重賦能”

1. 政策支持：從“專項(xiàng)資金”到“生態(tài)構(gòu)建”

• “20+8”產(chǎn)業(yè)集群規(guī)劃：2019年，深圳將集成電路列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》（雖為后續(xù)文件，但2019年已啟動(dòng)前期布局），設(shè)立500億元產(chǎn)業(yè)基金，重點(diǎn)支持設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備等薄弱環(huán)節(jié)。

• 稅收優(yōu)惠：對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)減免企業(yè)所得稅（“兩免三減半”政策），對(duì)關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口給予關(guān)稅減免，降低企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本。

• 空間保障：規(guī)劃建設(shè)坪山集成電路產(chǎn)業(yè)園、南山集成電路設(shè)計(jì)園等專業(yè)化園區(qū)，提供低成本研發(fā)辦公空間，吸引企業(yè)集聚。

2. 資本驅(qū)動(dòng)：風(fēng)險(xiǎn)投資與產(chǎn)業(yè)資本“雙輪并進(jìn)”

• 風(fēng)險(xiǎn)投資活躍：2019年，深圳集成電路領(lǐng)域融資事件超50起，總金額超100億元。紅杉資本、深創(chuàng)投、華為哈勃等機(jī)構(gòu)重點(diǎn)布局設(shè)計(jì)、材料環(huán)節(jié)，例如哈勃投資了杰華特（電源管理芯片）、好達(dá)電子（濾波器）等企業(yè)。

• 產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)動(dòng)：華為、中興、比亞迪等龍頭企業(yè)通過(guò)戰(zhàn)略投資+聯(lián)合研發(fā)模式，扶持供應(yīng)鏈企業(yè)成長(zhǎng)。例如，華為海思與中芯國(guó)際合作開(kāi)發(fā)14nm工藝，比亞迪半導(dǎo)體獨(dú)立分拆并引入戰(zhàn)略投資者。

3. 人才集聚：“孔雀計(jì)劃”與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同

• 高端人才引進(jìn)：實(shí)施“孔雀計(jì)劃”，對(duì)集成電路領(lǐng)域海外高層次人才給予最高600萬(wàn)元補(bǔ)貼，吸引臺(tái)積電前研發(fā)副總裁、AMD前首席架構(gòu)師等加入深圳企業(yè)。

• 產(chǎn)學(xué)研合作：清華大學(xué)深圳研究生院、北京大學(xué)深圳研究生院、南方科技大學(xué)等高校設(shè)立集成電路學(xué)院，與華為、中興共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，定向培養(yǎng)工程碩士/博士。例如，南方科技大學(xué)與中芯國(guó)際合作開(kāi)發(fā)14nm FinFET工藝模型。

三、應(yīng)用場(chǎng)景：5G、AI與汽車電子的“需求拉動(dòng)”

1. 5G通信：基站芯片與終端芯片“雙突破”

• 基站芯片：華為海思的天罡基站芯片（7nm制程）支持大規(guī)模MIMO技術(shù)，單芯片可承載64通道，降低基站功耗40%，助力深圳成為全球5G基站密度最高的城市（2019年建成超4.6萬(wàn)個(gè)基站）。

• 終端芯片：海思麒麟990 5G SoC芯片（集成5G基帶）率先支持NSA/SA雙模，推動(dòng)華為Mate 30系列手機(jī)成為全球首款5G商用終端，2019年出貨量超2000萬(wàn)臺(tái)。

2. 人工智能：AI芯片“算力+能效”領(lǐng)先

• 云端AI芯片：華為昇騰910（256TFLOPS算力）用于深圳鵬城實(shí)驗(yàn)室的“鵬城云腦II”超算系統(tǒng)，支撐AI大模型訓(xùn)練。

• 端側(cè)AI芯片：匯頂科技的NPU芯片（集成于指紋識(shí)別模組）實(shí)現(xiàn)屏下光學(xué)指紋識(shí)別，2019年應(yīng)用于OPPO、vivo等機(jī)型，出貨量超1億顆；寒武紀(jì)思元220芯片（4TOPS算力）用于深圳大疆無(wú)人機(jī)的目標(biāo)識(shí)別與避障系統(tǒng)。

3. 汽車電子：功率器件與智能駕駛芯片“國(guó)產(chǎn)化替代”

• 功率器件：比亞迪半導(dǎo)體的IGBT芯片（6英寸產(chǎn)線）打破英飛凌壟斷，2019年國(guó)內(nèi)市占率達(dá)18%，應(yīng)用于比亞迪新能源汽車的電機(jī)控制器。

• 智能駕駛芯片：華為MDC600計(jì)算平臺(tái)（352TOPS算力）支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛，2019年與奧迪、北汽等車企合作測(cè)試；地平線（深圳分公司）的征程2芯片（4TOPS算力）用于長(zhǎng)安UNI-T的APA6.0自動(dòng)泊車系統(tǒng)。

四、挑戰(zhàn)與未來(lái)：從“規(guī)模領(lǐng)先”到“技術(shù)自主”

1. 核心技術(shù)短板：EDA/IP、光刻機(jī)、材料依賴進(jìn)口

• EDA工具：深圳企業(yè)主要使用Cadence、Synopsys等國(guó)外軟件，國(guó)產(chǎn)EDA（如華大九天）僅能支持部分設(shè)計(jì)流程。

• 光刻機(jī)：中芯深圳12英寸產(chǎn)線依賴ASML的193nm浸潤(rùn)式光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)（上海微電子28nm光刻機(jī)）尚未量產(chǎn)。

• 材料：12英寸硅片、光刻膠、掩膜版等材料國(guó)產(chǎn)化率不足15%，深圳企業(yè)需從日本、美國(guó)進(jìn)口。

2. 未來(lái)突破方向：第三代半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝

• 第三代半導(dǎo)體：深圳規(guī)劃建設(shè)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心，重點(diǎn)發(fā)展碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）功率器件，應(yīng)用于新能源汽車、5G基站等場(chǎng)景。例如，華潤(rùn)微電子的12英寸SiC產(chǎn)線將于2025年投產(chǎn)。

• 先進(jìn)封裝：推廣Chiplet（芯粒）技術(shù)，通過(guò)異構(gòu)集成提升芯片性能。長(zhǎng)電科技深圳基地已具備2.5D/3D封裝能力，為華為、中興提供高端封裝服務(wù)。

結(jié)語(yǔ)

2019年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破1400億元，不僅是數(shù)字的躍升，更是中國(guó)“硬科技”崛起的縮影。從華為海思的芯片設(shè)計(jì)到中芯深圳的制造突破，從5G基站到新能源汽車的場(chǎng)景落地，深圳以“應(yīng)用反哺創(chuàng)新、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)技術(shù)”的模式，走出了一條獨(dú)特的集成電路發(fā)展道路。盡管面臨EDA、光刻機(jī)等“卡脖子”挑戰(zhàn)，但深圳通過(guò)持續(xù)