原標(biāo)題：SEMI：今年Q2全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高

關(guān)于SEMI發(fā)布的今年Q2（即2024年第二季度）全球硅晶圓出貨面積數(shù)據(jù)，可以總結(jié)如下：

一、出貨量數(shù)據(jù)

• 根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸（MSI），或約合195.8萬平方米。這一出貨量不僅標(biāo)志著近四個季度以來的新高點(diǎn)，也結(jié)束了從2023年三季度開始的連續(xù)三個季度下跌的趨勢。

二、同比變化

• 盡管環(huán)比增長顯著，但與去年同期的33.31億平方英寸相比，今年第二季度的出貨量仍下降了8.9%。這表明雖然市場有所回暖，但尚未完全恢復(fù)到去年的水平。

三、市場驅(qū)動因素

• 硅晶圓市場的復(fù)蘇主要得益于數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。特別是12英寸半導(dǎo)體硅片，在這一季度中表現(xiàn)尤為突出，其出貨面積季度增長率高達(dá)8%，成為所有尺寸硅片中的佼佼者。

• 越來越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴(kuò)大產(chǎn)能，這種擴(kuò)張以及向一萬億美元半導(dǎo)體市場邁進(jìn)的長期趨勢，將不可避免帶來更多的硅晶圓需求。

四、市場展望

• 隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長，全球半導(dǎo)體硅片市場有望進(jìn)一步拓展其發(fā)展空間，迎來更加廣闊的發(fā)展前景。特別是在數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展下，半導(dǎo)體硅片市場將持續(xù)保持活躍態(tài)勢。

綜上所述，今年Q2全球硅晶圓出貨面積在環(huán)比增長上創(chuàng)下了新高，但同比仍有一定下滑。市場回暖主要受到數(shù)據(jù)中心和AI領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的驅(qū)動，未來隨著技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張，市場有望進(jìn)一步增長。