原標(biāo)題：臺(tái)積電 7 月 15 日發(fā)布二季度財(cái)報(bào)，預(yù)計(jì)營(yíng)收不低于 129 億美元

實(shí)際上，臺(tái)積電是在2024年7月18日發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)報(bào)，而非7月15日。以下是對(duì)臺(tái)積電二季度財(cái)報(bào)的詳細(xì)分析：

一、財(cái)報(bào)概覽

• 營(yíng)收：臺(tái)積電二季度合并營(yíng)收為6735.1億新臺(tái)幣（約合人民幣1497.21億元~1504.62億元人民幣，或208.2億美元），同比增長(zhǎng)40.1%，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%。這一數(shù)字不僅高于臺(tái)積電的預(yù)期值（196億美元至204億美元之間），也高于分析師預(yù)期的6575.8億新臺(tái)幣。

• 凈利潤(rùn)：臺(tái)積電二季度凈利潤(rùn)為2478.5億新臺(tái)幣（約合人民幣550.97億元~553.7億元人民幣），同比增長(zhǎng)36.3%，環(huán)比增長(zhǎng)9.9%。攤薄后每股收益為新臺(tái)幣9.56元（1.48美元每ADR單位）。

二、業(yè)務(wù)表現(xiàn)

• 先進(jìn)制程：在臺(tái)積電二季度晶圓銷售金額中，3納米（nm）制程技術(shù)貢獻(xiàn)了15%的份額，5納米制程占據(jù)了35%的份額，7納米制程貢獻(xiàn)了17%的份額。這意味著，臺(tái)積電的先進(jìn)制程（包括7納米及更先進(jìn)技術(shù)）的營(yíng)收總額占到了全季晶圓銷售金額的67%，高于上一季度的65%。

• 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)：臺(tái)積電二季度財(cái)報(bào)顯示，HPC（高性能計(jì)算）業(yè)務(wù)依然是其最大營(yíng)收來源，對(duì)總收入貢獻(xiàn)首次超過一半達(dá)到52%。智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)占總收入的33%，增長(zhǎng)率較前一個(gè)季度下滑了1%。

三、未來展望

• 營(yíng)收預(yù)期：臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年第三季度的收入將在224億美元至232億美元之間（假設(shè)新臺(tái)幣兌換美元的平均匯率為32.5兌1）。

• 毛利率與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率：臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年第三季度的毛利率將在53.5%至55.5%之間，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率在42.5%至44.5%之間。

• 市場(chǎng)趨勢(shì)：臺(tái)積電表示，2024年第二季度的營(yíng)收雖然部分受到了智能手機(jī)的季節(jié)性因素影響，不過受惠于市場(chǎng)對(duì)3/5nm工藝的強(qiáng)勁需求，進(jìn)入第三季度后，預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)將受到智能手機(jī)及AI相關(guān)業(yè)務(wù)對(duì)先進(jìn)制程工藝技術(shù)需求的推動(dòng)。

綜上所述，臺(tái)積電在2024年第二季度取得了令人矚目的業(yè)績(jī)成果，不僅營(yíng)收和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，還進(jìn)一步鞏固了其在全球芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。同時(shí)，臺(tái)積電對(duì)未來市場(chǎng)趨勢(shì)的洞察和展望也為其未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。