原標題：在突破中崛起的中國半導體行業盛會-2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮

2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮是中國半導體行業的一次盛會，以下是對該盛會的詳細介紹：

一、基本信息

• 名稱：2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮

• 時間：2021年（具體日期未詳細提及）

• 地點：上海凱賓斯基大酒店

• 主辦單位：全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE

二、峰會主題與目的

• 主題：“突破與崛起”

• 目的：匯聚中國IC設計界技術專家、企業管理精英，以及海內外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域的代表，與廣大設計工程師和電子/半導體產業中高層管理人員一起探討中國半導體的技術突破和產業崛起之道。

三、峰會內容

• 技術探討：與會者就中國半導體的技術突破和產業崛起進行了深入探討。

• 論壇活動：同期舉辦了SoC設計論壇，為業界提供了交流和學習的平臺。

• 排行榜發布：首度公布和解讀了“中國Fabless100家公司排行榜”，展示了中國半導體企業的實力和潛力。

• 調查報告發布：同場發布了IC設計工程師和企業高管調查報告，為業界提供了寶貴的數據參考。

• 展覽展示：結合新型線上虛擬展會以及線下30+家展臺，向參會者及線上用戶展示了最新技術及產品。

四、中國IC設計成就獎頒獎典禮

• 獎項設置：共評出IC設計公司獎項、熱門IC產品獎項、上游服務供應商獎項以及分析師推薦獎項等四大類別的近50個細分獎項。

• 評選標準：秉持公正、客觀的評選標準，得到業界的廣泛認可。

• 獲獎者：“2021年度中國IC設計成就獎”的獲獎者均由從事電子工程設計的用戶和讀者投票產生，涵蓋了在中國IC設計鏈中占據領先地位、或展現卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發展潛力的最佳公司、團體、以及杰出個人。

五、峰會意義與影響

• 意義：本次峰會不僅是中國半導體行業的一次盛會，更是推動中國半導體產業崛起的重要力量。通過技術探討、論壇活動、排行榜發布、調查報告發布以及展覽展示等多種形式，為業界提供了交流和學習的平臺，促進了中國半導體產業的創新和發展。

• 影響：本次峰會的成功舉辦，進一步提升了中國半導體行業的國際影響力，吸引了更多國內外企業和投資者的關注和參與。同時，也為中國半導體企業提供了展示實力和潛力的機會，推動了產業鏈上下游企業的合作與發展。

綜上所述，2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮是中國半導體行業的一次重要盛會，具有深遠的意義和影響。